Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.55мм Sn63/Pb37

Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.55мм Sn63/Pb37 представлены в виде олово-свинцовых шариков припоя. Их используют во время ремонта микросхем и плат при необходимости создать вышедшие из строя контакты и соединения. Температура плавления сплава – 183 градуса по Цельсию, что нужно учесть при работе. Необходимы для ремонта PBGA.
Основные свойства:

• каждый шарик состоит из олова 63% и свинца 37%;
• по диаметры изделие равно 0,55 мм;
• сфера использования припоя – микросхемы типа BGA;
• в одной упаковке размещено 25 тысяч штук изделий;
• производитель – компания PMTC.