Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.65мм Sn63/Pb37

Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.65мм Sn63/Pb37
используются для ребола чипов, т.е. их ремонта путем создания новых контактных соединений при выходе из строя старых. Сплав припоя состоит из свинца и олова в определенном процентном соотношении. Его плавление начинается от 183 градусов. Подходит для работы с корпусами PBGA.Главные характеристики:

• диаметр равен 0,65 мм;
• использование шариков ограничено микросхемами типа BGA;
• в одной банке расфасовано 25 тысяч штук;
• припой состоит из олова 63% и свинца 37%;
• изготавливает шарики PMTC.