Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.60мм Sn63/Pb37

Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.60мм Sn63/Pb37 применяются, когда нужно исправить проблему с соединением между микросхемой и платой. Создание крепких новых контактов возможно с использованием припоя, сплав которого состоит из олова и свинца. Плавиться он начинает с температуры 183 градуса по Цельсию. Используется для корпусов PBGA.
Главные нюансы изделий:

• сплав состоит из олова 63% и свинца 37%;
• применяется для микросхем типа BGA;
• одна упаковка припоя содержит 25 тысяч изделий;
• размер шарика равен 0,60 мм;
• производитель припоя – компания PMTC.