Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.50мм Sn63/Pb37 используются в создании контактов между платами и микрочипами при необходимости исправлений в работоспособности электронных приборов. Внешний вид изделий – шарики, в состав которых входит олово и свинец. Такой сплав начинает плавится при температуре от 183 градусов по Цельсию. Подходит для ремонта чипов типа PBGA.
Нюансы изделий:- состав сплава – 63% олова и 37% свинца;
- размер каждого шарика - 0,50 мм;
- направление использования – микросхемы типа BGA;
- в упаковке расфасовано 25 тысяч изделий;
- создателем припоя является компания PMTC.