Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.30мм Sn63/Pb37

Шариковые выводы для BGA микросхем 25k 0.30мм Sn63/Pb37 - это круглые изделия из олова и свинца, используемые при необходимости ремонтирования соединений между платой и микрочипом. Для этого припой расплавляют под воздействием температуры не менее 183 градусов. Применяются шарики в корпусах PBGA.
Свойства:

• шарики изготовлен из олова 63%, свинца 37%;
• размер каждого изделия равен 0,30 мм;
• использование возможно для корпусов типа BGA;
• в одной банке находится 25 тысяч шариков;
• изготовитель – PMTC.