BGA-balls предлагает качественную продукцию для ремонта и производства электроники, в частности, для работы с микросхемами с шариковыми выводами. В корпусе типа bga производятся микросхемы для радиоэлектронной и телекоммуникационной аппаратуры, например, ноутбуков или мобильных телефонов.
Спаивание различных деталей требует аккуратности и точности — этот вид работы можно считать практически ювелирным. В таком процессе особенно важны не только внимательность мастера, но и качество материалов, с которыми он работает.
Ассортимент компании включает в себя паяльные материалы от проверенных производителей:
-
Шарики BGA от PMTC - качественные шарики для BGA пайки. Подходят для реболлинга микросхем разных типов. Производятся из высококачественных сплавов.
-
Расходные материалы EFD. Универсальная продукция, изготовленная в соответствии с международным стандартом ISO. Включает высококачественные печатные и дозированные паяльные пасты, а также флюс-гели, которые отвечают самым строгим требованиям их применения.
-
Паяльные пасты Indium. Пасты высочайшего качества, проверенные профессионалами. Обеспечивают качественную пайку и подходят для работы со свинцовыми и бессвинцовыми компонентами. Используются для нанесения, как в ручных, так и в автоматических принтерах нанесения паяльной пасты.
Мы работаем с клиентами любого уровня. Продукция отпускается как в розницу, так и оптом.
Для оптовых клиентов и торгующих организаций действуют индивидуальные условия, подробности можно уточнить у наших менеджеров по телефону или написав нам письмо на e-mail info@bga-balls.ru
Свяжитесь с нами прямо сейчас и сделайте свой выбор в пользу комфорта, качества и надежности. Мы уважаем и ценим каждого клиента.