Шариковые выводы для BGA микросхем 250k 0.35мм Sn63/Pb37

Шариковые выводы для BGA микросхем 250k 0.35мм Sn63/Pb37 используются при пайке специальных контактных площадок чипов с посадочными местами на плате. Представляют собой круглые олово-свинцовые заготовки (эвтектический сплав). Температура плавления припоя – 183 градуса по Цельсию. Шарики используются при работе с корпусами PBGA.
Главные характеристики припоя:

• состав сплава заготовок – олово (63%), свинец (37%);
• диаметр каждого изделия – 0,35 мм;
• заготовки применяются на микросхемах типа BGA;
• в упаковке 250 тысяч изделий;
• производителем заготовок является компания PMTC.