Шариковые выводы для BGA микросхем 250k 0.60мм бессвинцовые предназначены для пайки специальных контактов при необходимости соединить интегральный чип и соответствующие места на плате. Применяются при необходимости ремонта изделия. Для плавления шариков нужно не менее 200 градусов по Цельсию на рабочем инструменте.
Особенности припоя:- один контейнер отпускается по 250 тысяч штук шариков;
- необходим для ремонта корпусов типа BGA
- размер каждого шарика – 0,60 мм;
- компания PMTC является производителем изделий.